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中国表面工程行业年会暨电子表面处理分论坛精彩呈现

中国表面处理网2018-06-25 16:16:07

        2017年9月27日(今日),上海跨国采购会展中心召开了中国表面工程行业年会暨电子表面处理分论坛会议。



        中国表面工程协会专家库成员、嘉兴学院材料与纺织工程学院院长赵健伟教授担任此次论坛主席。



        杰熹有(上海)贸易有限公司博士时尾香苗做了题为“低浓度硫酸光亮镀锡”报告。报告指出:以往硫酸浴可以在0.5到2ASD作业条件下加工,本工艺5到15ADS的电流密度下电镀可能;可以得到与现行的烷基磺酸浴同等的结晶颗粒及性能;可焊性和后加工性等皮膜物性良好;电镀的镀膜均一性,回流焊性优秀。



        嘉兴学院教授赵健伟做了“无氰镀银工艺中的计算机模拟研究”报告。赵健伟教授研究组开发了碱性无氰镀银的清洁电镀工艺。该无氰镀银工艺的生产流程与传统氰化镀银类似,已有设备稍加改动即可投入生产。该工艺针对不同的镀件,形成系列的工艺体系。镀层与基底结合力好,镀液稳定性好,生产安全环保等特点。可以取代大部分的氰化镀银工艺。该工艺在置换化学镀和刷镀上也有工业应用。在论坛上,赵健伟博士对工艺开发过程中的基础研究展开探讨。


        赵健伟博士研究方向以电子传递的基本问题为研究主线,开展了表面电化学、纳米电子传递、单分子电子输运与电化学工程研究。开发了ZHL系列碱性无氰镀银工艺。


        航空电子仪表公司高级工程师钟国刚做了“无氰镀镉在连接器产品零件的应用研究”报告。



        宁波康强电子股份有限公司高级工程师冯小龙做了“集成电路引线框架电镀废水回用技术及应用”报告。“分质分流、膜法处理、线上回用”技术上可行,已应用十七年,效果很好,废水回用率高。回用水质稳定可控,能满足高端电子电镀的生产用水需求,产品质量稳定可靠。电镀废水回用,科学的策划最重要,电镀企业自身要有足够环保技术力量及规划能力。完善且规范的管理是废水回用成功的保障,充分重视废水回用后对排放废水达目标影响,浓缩后的废水处理难度增加。应对排放废水进行分质处理与综合处理相结合,研究达到表三排放标准的新工艺。 



        重庆远峰联鼎科技有限公司博士江德馨做了“纳米银碳直接电镀工艺”报告。围绕PCB孔壁导体化嵌入纳米银粒子增加其导电性进行了介绍。江德馨博士现任重庆远峰联鼎科技有限公司研发顾问,PCB无电镍金研究员,来自台湾,从事化学镀表面处理研究及研发。纳米银碳制程其所起的作用与PTH相同,其是在钻孔壁上非以传统化学铜,孔壁导体化,而是以沉积一层黑色的碳膜为主,提供后续电镀制程能顺利进行。Nano SC纳米银碳的制程简单,操控容易,水平制作时,对于小孔或纵横比大的钻孔板,更是提供最佳选择。银碳液主要是碳粉的悬乳液,因为不含重金属离子及甲醛等有害物质,所以操作环境比化学铜优,且无致癌问题。不含螯合物,于废水处理上,也较化学铜简易,污泥量也少许多。



        四川理工学院何刚博士做了“TiC纳米颗粒/Ag复合薄膜的无氰复合工艺及光学性能研究”报告。



        永星化工(上海)有限公司刘新颖做了“一种应用于集成电路(IC)封装上的细线路及铜柱镀铜添加剂技术”报告。


        贵州航天精工股份有限公司高级工程师詹兴刚做了“无氰镀硬银工艺技术”报告。介绍了电镀硬银是在普通电镀硬银或装饰电镀硬银溶液内加入硬化剂,提高镀层的硬度,根据不同的要求,电镀硬银有多种,如电镀硬银层内层硬度在100HV-200HV,且硬度持久,并且银镀层纯度高,银含量高达99.0至99.9%,均称为硬银。如部分紧固件、非标件、插接件、继电器、高低压开关等都需要镀硬银,确保产品耐磨而有一定的硬度,槽液类型可分为有氰镀硬银和无氰镀硬银两大体系。


 

        美斯西化工有限公司博士金东贤做了“半导体封装中的电镀技术”报告。介绍用于半导体封装的Cu,Sn和Sn-Ag电镀技术,半导体封装中的电镀技术包括:金属镶嵌,是一种芯片链接技术; TSV(Through silicon via,硅通孔技术),可将芯片与通孔(3D)的包装连接起来;用于倒装芯片封装的晶圆焊接工艺。其中,镀铜常用于金属镶嵌和TSV,并且焊料(Sn-Ag或Sn)或者镀金常用于倒装芯片。高速铜柱焊接用于20μm以下窄距离封装。




        重庆立道科技有限公司高级工程师胡国辉做了“新工艺对未来电子电镀工艺发展的重大影响”报告。报告指出:表面工程行业形势、表面工程行业的技术发展方向、行业企业的发展。《中华人民共和国环境保护税法》已由中华人民共和国第十二届全国人民代表大会常务委员会第二十五次会议于2016年12月25日通过,自2018年1月1日起施行,环保税推动电镀产业洗牌。表面工程的3.0技术,未来十年表面工程具有前途的技术方向:无氰镀银、金,新一代纳米,镀层与纳米涂料结合,锌镍合金取代,化学镀厚金,无氰耐磨金等。前处理工艺技术,传统工艺与纳米复合结合,膜厚1至3微米,抗蚀能力、耐磨、自洁。高防腐水性涂料在装备上的应用,适应于各类黑色、有色金属的高防腐技术要求。经过LD系列产品处理后,固化温度80-120度,25-35分钟,节能环保。工艺操作比电泳涂装简便,可以喷、浸使用,可大幅度提高工作效率。钢铁、不锈钢的表面处理工艺,有效去除焊接蓝色氧化皮,清洗效果显著,不留痕迹。处理后工件色泽均匀一致,可出现哑银效果,外表美观。消耗量低、节约综合成本,提高经济性;防腐性能优越,提高使用寿命,环保型新型产品,操作方便、科学。 



        ISP有限公司董事长Cheon Yeonghwi做了“涂镀层XRF检测技术”报告。电镀镀层、元器件、检测、合金分析。在线检测,自动检测分析,基于毛细管技术。


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